【大纪元2025年09月07日讯】（大纪元记者张原彰报台湾台北导）SEMICON Taiwan国际半导体展将于9月10日登场，主办单位国际半导体产业协会（SEMI）说，估计有来自56国、超过1,200家企业，使用逾4,100个展位，吸引10万名参观者，规模将创下新高，SEMI更形容，今年国际扩大参与该展览，让其仿佛是半导体界的“奥运”。
SEMI说，今年会展吸引17个国家馆参展，创历史新高，更首度迎来加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典与越南等5个新国家馆，来自世界各地的国际访团也踊跃自主到访，包括美国、智利、非洲、西班牙及意大利等各地代表，展现台湾半导体的全球吸引力与国际合作能量。
SEMI表示，今年会展以人工智慧（AI）、汽车和机器人为主题，涵盖AI晶片、先进封装、小晶片、扇出型面板级封装、异质整合、硅光子、量子运算、高频宽记忆体、地缘战略、永续制造、人才培育与资安等主轴。
国际半导体展期间，将举行台湾波兰商业论坛、韩台半导体供应链经济合作论坛、台日科技高峰论坛及台湾印度半导体论坛等多场交流活动。
调研：半导体产业3发展趋势
综合媒体报导，研调机构DIGITIMES副总经理黄逸平提到，今年国际半导体展规模将是最盛大的一次，半导体产业将有3大发展趋势，包括国家力量介入、产业龙头走向垂直整合及小晶片将成为重要市场。
黄逸平表示，美国和中国都在强化国力及关键产业，包括国家安全、供应链安全，以及整体产业竞争力。美国透过资本的方式取得特定重要半导体公司的股权，虽然目前介入程度不像中国那么高，不过预期可能会持续提高。
黄逸平说，观察目前产业龙头业者又走向垂直整合，过去几十年，半导体业其实是走向产业化分工，分成IC设计、晶圆代工、专业封测等，但现在辉达从IC设计公司，发展成自行设计机柜，并提供云端服务。台积电也是，除了晶圆代工业务之外，还推进到CoWoS封装或3D封装，商业模式逐步走向垂直整合模式发展。
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