經濟情勢

F-金可受惠短拋隱形眼鏡銷售成長,結算8月營收達新台幣4.31億元,創下單月歷史新高,月增6%,年增37%。累計前8月營收為30.88億元,年增27%。
玉晶光8月合併營收新台幣9.38億元,較上月增加3.39%,年增率8.38%。
淡水淡江大學城商圈中的精華學生宿舍─「HI-CITY複合學舍」將於12日標售。全球資產管理公司表示,出租率高達98%,收益率4%,市價至少新台幣18億元到20億元。
財政部公布8月進出口數據,財政部統計處長葉滿足表示,8月出口年增3.6%,表現持穩,進口因上半年加速成長,8月走緩。她預估9月進入出口旺季,各界不用太擔心。
第一金控看好量化寬鬆(QE)政策退場後,可能浮現的購併機會。董事長蔡慶年表示,包括泰國、緬甸都可以購併方式擴大布局,對印尼市場先「停、看、聽」。
遠傳電信今天宣布,新一代Nexus 7 WiFi版即日起在遠傳網路門市開放預購,並於2013年11月起獨家銷售3G/LTE版。
電源管理晶片廠安恩科技8月合併營收為新台幣1.37億元,創上市來新低紀錄。
傳輸介面晶片廠譜瑞及創惟8月業績均有不錯表現,同創今年新高。
因2度颱風,菜價仍比災前漲1倍以上。行政院農委會農糧署協調相關單位縮短進口作業時程,中秋節前將進口多國蔬菜2080公噸因應。
(大紀元記者江禹嬋台灣台北報導)中央警察大學公共安全學系副教授董立文指出,〈海峽兩岸服務貿易協議〉(以下簡稱服貿協議)的核心是中資入台,中資入台可以合資、假外資或假台資名義進入,大規模開放,國家安全門戶洞開,造成許多嚴重問題,政府卻無力解決,最後還是得靠公民力量監督,才能把傷害降到最低,「台灣的國家安全問題,已處於到處拉警報的狀態。」
(大紀元記者江禹嬋台灣台北報導)〈海峽兩岸服務貿易協議〉(以下簡稱服貿協議)6月21日以「先簽訂,再公布」的方式進行,據協議內容,台灣將對中國開放64大項服務產業,所涉及業別近上千種,範圍涵蓋食衣住行,幾乎無所不包,從商業、通訊、運輸、醫療、配銷服務等,皆步步算計,以便全面掌控台灣。
1年1度的台印經貿交流重要平台「印度台灣工業展」閉幕。值此印度經濟低迷、投資放緩之際,許多台商則強化產品特性與在地行銷,減少景氣面影響,站穩腳步並成功開創藍天。
台灣行政院經濟建設委員會副主任委員陳建民偕部門計畫處長詹方冠等10人5日抵達日本大阪,在大阪麗嘉王家飯店舉行台灣自由經濟示範區招商說明會,座無虛席,日本廠商、台商僑團都派員參加。
監察委員關切,目前國內經濟仍有點悶,而金管會已提出振興股市三支箭,希望經濟部也能多努力。
第37屆APEC中小企業工作小組會議暨周邊會議剛落幕,台灣由經濟部中小企業處副處長林美雪領軍,分享台灣中小企業成功經驗。
外交部今天表示,外交部協助「大陸工程公司」排除赴印度投資障礙,印度儲備銀行通知大陸工程以「一般許可」辦理。
台灣央行今(5)日公布台灣8月底外匯存底為4,093.88億美元,較上月底增加2.70億美元,續創歷史新高,央行解釋,8月外匯存底微幅增加,主因為外匯存底投資運用收益,被歐元貶值折計美元後減少的金額抵銷所致。
(大紀元記者莊麗存台灣台北報導)為扶植台灣微型創新產業,讓有創意的年輕人或企業主取得資金、實現創意,金管會規劃推動「創櫃板」預計今年底前建置完成,2014年元旦上路。
(大紀元記者莊麗存台灣台北報導)瑞士世界經濟論壇(WEF)日前公布全球競爭力報告,在148個受評國家,台灣排名第12,比去年晉升1名。江宜樺5日在行政院會表示,在全球經濟情勢持續嚴峻下,台灣過去5年全球競爭力表現穩定,肯定各部會的努力,並期許再接再厲。他也請經建會召集相關機關,檢討其他相對落後或退步的項目,研擬對策並改善。
(大紀元記者莊麗存台灣台北報導)8月消費者物價總指數(CPI)為102.71,年增率下跌0.79%,為近3年來年增率首見下跌。主計總處表示,8月CPI年增率下跌主要是颱風導致去年基期墊高的短期基期因素影響,8月扣除蔬菜水果、能源後的核心物價指數仍上漲0.48%,整體來說物價還是相當的平穩。
光寶科技8月全球合併營收新台幣189.68億元,較上月及去年同期分別成長6%及1%,連續第2個月創今年新高,9月可續創高。
中央銀行今天公布8月底外匯存底4093.88億美元,較7月底增加2.70億美元,再創歷史新高。
行政院主計總處今天公布8月消費者物價指數(CPI),年增率為負成長0.79%,這是自民國99年8月以來,首見下跌。
CPI
(大紀元記者藍悅真台灣台北報導)國泰金控與台灣大學的產學合作團隊4日公布台灣下半年經濟情況,因中國大陸經濟復甦力道虛弱,加上東協五國表現不如預期,預估今年經濟成長率維持2.27%,要達3%仍有難度。
(大紀元記者莊麗存台北報導)惠譽信評預估今(2013)年台灣經濟成長率(GDP年增率)為2.7%,比去年的1.3%來的高。惠譽亞太區主權評級主管高翰德表示,全球經濟復甦仍不確定,加上中國大陸經濟成長放緩,台灣要回到2008年以前GDP約5%成長的機會較低。
電子產品輕薄短小,內部IC元件功能越來越精密,後段IC封裝的檢測技術也愈重要。工研院在半導體展首度展示國內第一套3D取像的「IC封裝形貌檢測模組」,克服檢測死角。
(大紀元記者莊麗存台灣台北報導)國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展,經濟部長張家祝致詞時表示,台灣半導體產業在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色,在全球具有高度競爭力,去年(2012年)台灣半導體產業產值達1.6兆新台幣,預估今年(2013年)將成長9.3%,再創新高。
惠譽信評金融機構評等副總黃嬿如今天表示,台灣房貸及不動產相關曝險部位已占銀行總放款比重的40%以上,目前房貸利率約2%,一旦利率上揚,民眾負擔變重,銀行應留心風險。
WEF今天公布全球競爭力排名,台灣進步1名,來到第12。經建會分析,亞洲國家中,台灣遙遙領先第25名的韓國,與位居第9的日本,差距也在縮小中。
櫃買中心參與台北市政府籌組的台北市經貿訪問團赴日招商,預計今年將有首家日本企業來台申請第一上櫃。
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