封裝

隨著人工智慧（AI）資料中心陸續建置，持續推升高速傳輸需求，繼高頻寬記憶體（HBM）供應吃緊後，美國光通訊元件廠Lumentum近日示警...

為協助台商掌握供應鏈重組商機，台灣電路板協會（TPCA）將於3月17~19日在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會APEX EXPO 20...

近日韓國媒體報導，三星電子（Samsung Electronics）支援次世代高頻寬記憶體HBM4的4奈米邏輯晶粒（logic die）...

日月光投控18日於馬來西亞檳城啟用新廠，執行長吳田玉透露，日月光已斥資2億美元（約新台幣65.4億元）建置大尺寸扇出型面板封裝（FOPL...

受惠高效能運算、人工智慧需求，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求。市場分析，台積電在全台有5座先進封裝測試廠，並預計2025年倍增Co...

晶圓代工龍頭台積電決定擴大CoWoS先進封裝布局，近日大買南科廠區土地，規劃今年、明年產能倍增，目前傳出建廠廠址可能要捨棄雲林、轉往屏東...

鴻海董事長劉揚偉4日指出，集團在IC設計服務，除了鎖定在車用電子外，未來將規劃布局衛星應用晶片，並積極研發矽光子及共同封裝光學元件CPO...

晶圓代工龍頭台積電18日召開法人說明會，公布第二季營收為6,735.1億元、年增40.1%，毛利率來到53.2%，表現皆超越原先財測，稅...

媒體報導，台積電因CoWoS先進封裝產能供不應求，有意前往屏東設廠，進入找地階段。不過，屏東縣政府26日表示，縣府團隊已做好準備，但目前...

路透社近日報導，越來越多中國半導體設計公司正利用馬來西亞公司組裝部分高階晶片，減少美國擴大對中國晶片制裁的風險。根據三名知情人士透露，中...

台大機械系教授陳亮嘉26日表示，跨國團隊運用深紫外寬頻光源作為光學偵測，藉由機器學習演算，針對多項關鍵尺寸量測突破技術瓶頸，開口尺寸可達...

華邦電子公司投資3,350億進駐高雄路竹科學園區，12吋晶圓廠10月3日動土，是高雄史上最大單一投資案，預計將帶來2,500個工作機會...

記憶體大廠台灣美光公司進駐台中，設立全台首座全自動化封測廠，也是在台投資最大的外商公司。為推動青年畢業即就業，也滿足產業用人需求，台中市...

對於開放陸資來台參股IC設計產業，經濟部長鄧振中表示，IC產業中、下游的製造及封裝已有限開放中資投資，只剩上游的設計還未開放，但會考量相...

物聯網、雲端和4G應用帶動半導體先進封裝需求，封測大廠日月光和矽品等，積極布局系統級封裝、晶圓級封裝和2.5D/3D IC。

封測大廠矽品持續推動銀打線封裝。工研院產經中心(IEK)表示，封裝銀打線具有高產出等優點。

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）封測大廠日月光主管表示，系統級封裝(SiP)在明年將是有驚喜的一年。

封測大廠日月光主管表示，系統級封裝(SiP)商業模式將更為複雜，但未來10年到20年有好生意。

愛美的女性化妝後會發現，上的妝到了戶外之後看起來顏色不一樣，其實這是因為室內的光線有偏色的問題，讓眼睛造成錯覺。中央大學今（13）日發表...

久被視為「傳統電子股」的封裝測試業，去年獲利出乎各界意料地好，產值較前年大幅成長近4成；工業技術研究院表示，封測業景氣已自4年前的谷底向...